理由1(展會(huì)說(shuō)明):
2023第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)：西部芯博會(huì)或CWGCE展），將于2023年11月29日——12月1日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。

理由2(展會(huì)說(shuō)明):
作為西部國(guó)家級(jí)展示平臺(tái)——西部芯博會(huì)，已是國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體客戶(hù)開(kāi)拓和鞏固西部市場(chǎng)的首選橋梁，是國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)廠商宣傳推廣最新產(chǎn)品與技術(shù)交流的重要途徑。

理由3(行業(yè)背景):
同時(shí)，從終端需求方面來(lái)看，芯片和半導(dǎo)體的應(yīng)用廣泛，憑借總?cè)丝趦?yōu)勢(shì)，中國(guó)必定是世界上最大的芯片市場(chǎng)需求國(guó)。

理由4(上屆情況):
目前，成都已經(jīng)形成了以英特爾、華為海思、紫光展銳等為代表的一批知名企業(yè)集群。

理由5(行業(yè)背景):
近年來(lái)，隨著國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持和政策引導(dǎo)，成都的芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)具有一定影響力的產(chǎn)業(yè)集群之一。

理由6(行業(yè)背景):
總體而言，成都電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)萬(wàn)億級(jí)，已成為本地總量大、貢獻(xiàn)多的第一大支柱產(chǎn)業(yè)，西部半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力極大！。

理由7(上屆情況):
近日，規(guī)模超過(guò)千億級(jí)的國(guó)家集成電路扶持基金落地，高于過(guò)去十年該行業(yè)研發(fā)投入總額！加快芯片國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，推動(dòng)民族信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展已勢(shì)在必行，國(guó)家層面通過(guò)資金等手段予以扶持，將推動(dòng)集成電路行業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。

理由8(展會(huì)展望):
屆時(shí)，將有350+國(guó)內(nèi)外行業(yè)展商，20000+專(zhuān)業(yè)觀眾共聚天府之國(guó)——蓉城，展覽展示、論壇會(huì)議、新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會(huì)，還有政府產(chǎn)業(yè)政策說(shuō)明會(huì)同時(shí)舉辦，將為您呈現(xiàn)一場(chǎng)供需雙方交流合作的空前盛會(huì)2020年8月，針對(duì)目前我國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片與半導(dǎo)體面臨“卡脖子”的困境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的瓶頸，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向，從政策層面加大了對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度。

理由9(展會(huì)展望):
在歐美都推出數(shù)百億美元補(bǔ)貼計(jì)劃之后，2022年，據(jù)路透社引述知情人士報(bào)道，中國(guó)正在制定一項(xiàng)超過(guò)1萬(wàn)億人民幣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持計(jì)劃，這是中國(guó)朝著實(shí)現(xiàn)芯片自給自足邁出的重要一步！據(jù)稱(chēng)，此計(jì)劃將在五年內(nèi)推行，芯片主要用于車(chē)輛、電腦、智能手機(jī)及各種人工智能產(chǎn)品。

理由10(展會(huì)展望):
萬(wàn)億元芯片產(chǎn)業(yè)計(jì)劃的推出，必將推動(dòng)中國(guó)芯片的產(chǎn)能進(jìn)一步抬升，國(guó)產(chǎn)芯片在2025年有望實(shí)現(xiàn)70%的自給率。

理由11(展會(huì)說(shuō)明):
贏在成都 芯動(dòng)天府經(jīng)過(guò)多年部署，中國(guó)目前主要有四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

理由12(上屆情況):
隨著新時(shí)代西部大開(kāi)發(fā)的推進(jìn)，已成為全國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)高地和西南地區(qū)的重要增長(zhǎng)引擎，也是中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地之一。

理由13(上屆情況):
成都擁有完善的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料等多個(gè)環(huán)節(jié)。

理由14(上屆情況):
同時(shí)，成都還擁有一批高水平的科研機(jī)構(gòu)和高校，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強(qiáng)大的人才支撐和技術(shù)保障。

理由15(展會(huì)展望):
要支持建好國(guó)家超高清視頻創(chuàng)新中心，建成投用成都屏芯智能制造基地，力爭(zhēng)電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1.3萬(wàn)億元。

理由16(展會(huì)展望):
《成都高新區(qū)集成電路建圈強(qiáng)鏈三年攻堅(jiān)計(jì)劃（2023-2025）》（征求意見(jiàn)稿）擬構(gòu)建規(guī)模大、技術(shù)強(qiáng)、要素全的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，加快“中國(guó)存儲(chǔ)谷”建設(shè)，力爭(zhēng)到2025年，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1700億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)超過(guò)10%等。

理由17(上屆情況):
這些企業(yè)在芯片設(shè)計(jì)與制造、封裝測(cè)試等領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為成都的芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。