基本信息

“2026中國（北京）國際半導體博覽會”將于2026年6月25-27日在北京國家會議中心隆重舉辦，經過多年的發展，已成為國內外具有一定影響力的半導體業界盛會。涵蓋了半導體技術制造的各個方面，包括設備、設計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導體科技和硅材料應用等。除此之外，諾貝爾獎獲得者、各大公司高層代表以及業內專家們齊聚一堂，聚焦行業熱點話題，就LED、半導體材料以及微電子機械系統等進行探討和交流。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商，企事業單位搭建了一個展示新成果，打造產品品牌的平臺。而且聚焦產業政策解讀，涵蓋“體制創新、模式創新、技術創新”等內容的高峰論壇和專題研討會，在業界有著極佳的口碑和知名度。
“十二五”是半導體產業發展的重要機遇期。國民經濟和社會發展第十二個五年規劃綱要、關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定，為半導體產業發展帶來發展機遇和動力。市場推動產業發展，應用引領技術創新，由中國半導體行業協會、北京市經濟和信息化委員會共同主辦的”2025中國（北京）國際半導體博覽會”將以“應用引領、共同發展”為主題，力邀國內外優秀半導體企業參展、參會。精心組織物聯傳感、智慧城市、汽車電子、醫療電子、移動終端等新興產業成果展示，共同推進系統應用－半導體－專用設備、材料全產業鏈的發展。

展品范圍

IC設計與產品；IC設計工具及服務；芯片制造；封裝測試；半導體專用設備與零部件；半導體材料；集成電路應用與解決方案；半導體分立器件；半導體光電器件、功率器件、傳感器件； LED技術及相關產品；半導體及相關產品營銷服務；物聯網、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、醫療電子等應用產品等。

主辦信息

承辦單位
特歐展覽(上海）有限公司

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