理由1(展會說明):
◎ 國內(nèi)首個專業(yè)性、權(quán)威性、國際性、多元化電子封裝測試行業(yè)盛會當今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn)，如今封裝測試、燒結(jié)技能已演變成半導體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。

理由2(展會說明):
由中華人民共和國科技部指導、中國科學技術(shù)協(xié)會支持、中國光學學會主辦的“2011中國國際電子封裝測試展覽會”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館隆重舉行。

理由3(展會展望):
本次展會期待您的參與！本次大會集展示、論壇、交流于一體，為您提供一流的服務(wù)，傾心打造中國封裝測試金牌展會。

理由4(展會說明):
中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝測試產(chǎn)品、原材料、生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備及檢測儀器應用為核心，涵蓋完整封裝封裝產(chǎn)業(yè)鏈，集展覽、商貿(mào)、技術(shù)交流會、教育培訓等各種活動為一體的行業(yè)綜合性服務(wù)平臺。