基本信息

◎ 國內首個專業性、權威性、國際性、多元化電子封裝測試行業盛會
當今中國已成為世界最大電子信息產品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產，如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。為本行業及上下游行業提供信息交流，市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平臺，為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。
中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝測試產品、原材料、生產技術、設備及檢測儀器應用為核心，涵蓋完整封裝封裝產業鏈，集展覽、商貿、技術交流會、教育培訓等各種活動為一體的行業綜合性服務平臺。
由中華人民共和國科技部指導、中國科學技術協會支持、中國光學學會主辦的“2011中國國際電子封裝測試展覽會”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館隆重舉行。力爭成為中國封裝測試發展國內市場走向國際的交易平臺。本次展會期待您的參與！
本次大會集展示、論壇、交流于一體，為您提供一流的服務，傾心打造中國封裝測試金牌展會。

展品范圍

★ 半導體封裝；LED封裝；電子芯片封裝；光伏封裝；CPU封裝；電阻封裝；電容封裝；元器件封裝；光電子封裝；新興領域封裝等；
★ 封裝材料與工藝: 金屬封裝材料、陶瓷封裝材料、塑料封裝材料、環氧樹脂材料與工藝、綠色電子材料以及其它能夠高封裝性能和降低成本的新型材料；鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料；粘結劑、芯片下填料、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料；電子燒結相關產品與技術；
★ 先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片；晶圓級封裝、SiP；TSV、三維集成；及其它各種先進的封裝和系統集成技術。
★ 封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法；多尺度和多物理量建模。
★ 高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術；高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板；及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術。
★ 封裝設備及先進制造技術: 封裝和組裝制造設備；測量方法；提高可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封裝/組裝技術。
★ 質量與可靠性: 質量檢測與評估；快速可靠性數據采集和分析方法；可靠性模擬和壽命預測；失效分析和無損診斷等。
★ 固態照明封裝與集成: CoB、WLP及其它各種先進的封裝和集成技術；大功率LED模組的設計、制造和測試方法；LED封裝及集成技術在顯示器背投、微型投影儀、室內照明和街燈等方面的應用。
★ 新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術；光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝；封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用。

主辦信息

主辦單位
中國光學學會
中國信息產業商會
中國國際貿易促進委員會上海浦東分會
協辦單位
中國光學學會紅外與光電器件專委會
中國光學學會激光專委會
廣東平板顯示產業促進會
武漢?中國光谷激光行業協會
承辦單位
上海冠通展覽策劃有限公司
上海兆亮展覽展示有限公司

聯系信息

地 址：上海市澳門路519號華生大廈1號樓1402室
郵 編：200060
電 話：+86-21-61532862
傳 真：+86-21-51862029
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聯 系 人：華 濤 先生
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